
Ruszyły prace nad 5 nanometrami
21 grudnia 2015, 10:16Koncern TSNM rozpoczął prace nad 5-nanometrowym procesem technologicznym. Jednocześnie firma wciąż nie zdecydowała, czy będzie używała litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV)

Szybka litografia elektronowa o wysokiej rozdzielczości
5 lipca 2011, 12:15W MIT Research Laboratory of Elekctronic zaprezentowano szybką litografię elektronową, która pozwala na uzyskanie rozdzielczości 9 nanometrów. W połączeniu w innymi właśnie powstającymi technologiami pozwala to mieć nadzieję, że w przyszłości metoda ta będzie wykorzystywana w masowej produkcji układów scalonych.

10 nanometrów w zanurzeniu
13 września 2012, 09:44Intel poinformował, że jest w stanie wykorzystać litografię zanurzeniową do produkcji układów scalonych w 10-nanometrowym procesie technologicznym. Wykorzystujące go układy zadebiutują nie wcześniej niż w 2015 roku.

MIT zapowiada 12-nanometrową litografię
23 lipca 2008, 11:11Niedawno informowaliśmy, że naukowcy z MIT przygotowali narzędzia (w tym tzw. nanolinijkę), dzięki którym możliwe będzie wykorzystanie technik litograficznych do produkcji układów scalonych w procesie 25 nanometrów. Mark Schattenburg, dyrektor Space Nanotechnology Laboratory w MIT, mówi: ... sądzimy, że używając obecnie dostępnej techniki jesteśmy w stanie zwiększyć rozdzielczość co najmniej dwukrotnie.

Nowa, tania metoda litograficzna
16 sierpnia 2010, 17:47Na Northwestern University powstała nowa technologia litograficzna, która może zrewolucjonizować produkcję układów scalonych. Litografia piórem świetlnym (beam-pen litography - BPL) pozwala na szybkie i tanie tworzenie prototypowych układów scalonych.

Problemy z EUV rozwiązane, za kilka lat powstaną 2-nanometrowe kości?
11 lipca 2019, 09:02AMD zaprezentowało niedawno 7-nanometrowe procesory z rodziny Ryzen 3, a Samsung może w ciągu najbliższych miesięcy rozpocząć produkcję kości w technologii 5-nanometrów. Stało się to możliwe dzięki temu, że w końcu poradzono sobie z problemami trapiącymi litografię w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie (EUV).

Litografia i DNA
17 sierpnia 2009, 11:11Specjaliści z IBM-a i California Institute of Technology (Caltech) opracowali technologię umożliwiającą znaczne zmniejszenie rozmiarów i zwiększenie wydajności układów scalonych przy jednoczesnym obniżeniu ich zapotrzebowania na energię i kosztów produkcji.

TSMC również zainwestuje w ASML
6 sierpnia 2012, 07:32TSMC to kolejny półprzewodnikowy gigant, któremu zależy na przyspieszeniu prac nad sprzętem litograficznym kolejnej generacji. Tajwańskie przedsiębiorstwo ma zamiar zainwestować w ASML 1,4 miliarda dolarów. Już wcześniej inwestycję w wysokości 4 miliardów USD zapowiedział Intel.

TSMC światowym liderem we wdrażaniu EUV
16 października 2019, 15:13Przed tygodniem TSMC ogłosiło, że wykorzystywana przezeń technologia 7nm plus (N7+) jest pierwszym komercyjnie dostępnym wdrożeniem technologii EUV (litografii w ekstremalnie dalekim ultrafiolecie). Tym samym tajwański gigant ustawił się w roli światowego lidera EUV. I wielu analityków to potwierdza.

Litograficzne problemy
21 września 2009, 08:47Przemysłowi półprzewodnikowemu doszedł kolejny problem związany z koniecznością przełamywania kolejnych barier w miarę zmniejszania się poszczególnych elementów umieszczanych na krzemie. Tym razem nie chodzi o kłopoty związane z właściwościami materiałów czy odpowiednimi technikami produkcyjnymi.